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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片  ...查看更多

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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

西门子线上研讨会:评估ADAS应用在RTL上的功耗

线上研讨会 智能驾驶辅助系统ADAS是智能汽车技术普及的关键点,ADAS让智能汽车能够感知世界,独立思考,并迅速作出反应。那对于设计者来说,ADAS的功耗该如何评估呢?如何在特定的时间周期内精准的计 ...查看更多

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【CPCA线上研讨会】聚焦行业先进技术话题 CPCA Live第三期“车载Mini LED的开发及应用挑战”今日开讲

在车载显示屏幕应用场景中,屏幕在车内应用的重要性不断提升,而Mini LED技术作为当下备受市场关注的车载显示技术,一直是热门话题。行业内以及汽车产业链的上中下游企业都有较高关注、布局、扩能 ...查看更多

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